蔡司發(fā)布全新聚焦離子束掃描電鏡 Crossbeam 330
高質(zhì)量表征與樣品制備新選擇，
蔡司 Crossbeam 330 FIB-SEM 正式發(fā)布！
聚焦離子束產(chǎn)品是材料研發(fā)從 “經(jīng)驗驅(qū)動” 向 “數(shù)據(jù)驅(qū)動” 轉(zhuǎn)型的核心工具，在材料科學(xué)、生命科學(xué)、工業(yè)檢測、半導(dǎo)體失效分析等領(lǐng)域發(fā)揮著不可替代的作用，而高質(zhì)量表征、樣品制備及三維重構(gòu)正是其廣泛而核心的應(yīng)用場景。
蔡司 Crossbeam 330 FIB-SEM 正式發(fā)布！
三大特長：
01
“強” 表征：經(jīng)典Gemini電子光學(xué)系統(tǒng)帶來的高質(zhì)量成像和全面樣品兼容性，讓您可以在FIB里獲得媲美高端SEM的成像體驗
02
“快” 制備：良好表征能力與高通量離子槍搭配，可以實現(xiàn)亞表面結(jié)構(gòu)的快速截面樣品制備和高質(zhì)量表征
03
“易” TEM：卓越的離子束性能確保輕松制備高質(zhì)量的TEM薄片樣品；搭載最新開發(fā)的自動化流程和易用軟件可以大幅減少TEM薄片樣品制備的挑戰(zhàn)。
從宏觀的整體分析到微觀機理的深度探究，前沿研究正朝著跨尺度、多維度的方向飛速發(fā)展，復(fù)雜且系統(tǒng)的表征需求已成為科研突破與工業(yè)創(chuàng)新中的核心特點，也帶來了數(shù)據(jù)割裂、多設(shè)備操作繁瑣、分析流程碎片化等現(xiàn)實挑戰(zhàn)。
Crossbeam 330可無縫融入蔡司跨尺度、多模態(tài)綜合表征解決方案，深度聯(lián)動光學(xué)顯微鏡、X射線顯微鏡等不同設(shè)備的獨特表征優(yōu)勢，自動化的實現(xiàn)從厘米尺度到納米尺度的ROI連續(xù)表征和多模態(tài)分析，打破設(shè)備間的技術(shù)壁壘，系統(tǒng)性的解決復(fù)雜研究需求。
無縫融入多尺度研究，系統(tǒng)性解決復(fù)雜研究需求：
全新蔡司聚焦離子束掃描電鏡 Crossbeam 330 憑借其優(yōu)秀的成像與樣品制備能力、更智能化的操作流程以及多模態(tài)集成平臺，為新材料、金屬、新能源、地球科學(xué)、電子半導(dǎo)體和生命科學(xué)等前沿領(lǐng)域提供高效、可靠的一站式表征與加工解決方案，助您實現(xiàn)更高水平的科研突破與產(chǎn)業(yè)升級。
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