無(wú)掩膜無(wú)真空，ATLANT 3D推出直接原子層加工技術(shù)
「原子級(jí)制造迎來(lái)范式轉(zhuǎn)變」
隨著先進(jìn)電子、光子、量子技術(shù)和航空航天制造的快速發(fā)展，全球制造業(yè)正面臨前所未有的挑戰(zhàn)：更高的材料精度、更復(fù)雜的器件結(jié)構(gòu)、更高性能與更低能耗的同時(shí)，還需具備更強(qiáng)的材料與設(shè)計(jì)靈活性。然而傳統(tǒng)的材料沉積技術(shù)在速度、真空要求、光刻步驟和材料切換等方面逐漸觸及極限。
傳統(tǒng)的圖案化工藝依賴掩膜以及刻蝕手段
為了突破瓶頸，近日ATLANT 3D 推出了直接原子層加工（Direct Atomic Layer Processing，DALP®）技術(shù)——全球首個(gè)能實(shí)現(xiàn)原子級(jí)精度、無(wú)掩模直接寫入、多材料原位加工的平臺(tái)。
01. 什么是 DALP®？ 一種突破性的原子級(jí)直接寫入技術(shù)
DALP® 是一種基于專利微噴嘴系統(tǒng)的原子級(jí)加工平臺(tái)，可實(shí)現(xiàn)選擇性沉積、蝕刻、摻雜與表面改性，并以軟件方式實(shí)現(xiàn)高精度實(shí)時(shí)控制。與傳統(tǒng) ALD “全表面沉積 + 光刻 + 蝕刻”的流程不同，DALP® 讓材料只在需要的位置沉積，真正實(shí)現(xiàn)“按需制造”。
DALP 的工作原理基于空間原子層沉積技術(shù)，在空間層面分離化學(xué)前體和反應(yīng)物，并利用微噴嘴系統(tǒng)將它們獨(dú)立輸送到基板上的特定位置。這確保了化學(xué)反應(yīng)僅在目標(biāo)區(qū)域內(nèi)發(fā)生，從而減少交叉污染并提高精度。該工藝可實(shí)現(xiàn)微米級(jí)橫向分辨率和納米級(jí)厚度精度控制。
DALP技術(shù)基于空間原子層沉積和3D打印技術(shù)的結(jié)合
當(dāng)噴嘴在基板上移動(dòng)時(shí)，材料生長(zhǎng)或蝕刻同時(shí)發(fā)生，無(wú)需傳統(tǒng)的掩�；蚝蠊饪滩襟E即可實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)圖案化。這種方法具有諸多優(yōu)勢(shì)，包括局部加工、可擴(kuò)展性強(qiáng)，適用于工業(yè)應(yīng)用，并且兼容多種材料，例如金屬、氧化物和半導(dǎo)體。
「DALP® 的核心特性」
傳統(tǒng) ALD 必須借助光刻進(jìn)行圖案化，而 DALP® 直接在選定區(qū)域生長(zhǎng)材料，可實(shí)現(xiàn)：
- 零掩模的原子級(jí)圖案化
- 實(shí)時(shí)設(shè)計(jì)修改
- 去除光刻與蝕刻帶來(lái)的材料浪費(fèi)
- 它為快速原型開發(fā)和敏捷制造提供了前所未有的靈活性
DALP® 能夠在一次工藝中連續(xù)進(jìn)行多種 ALD 工藝沉積，涵蓋常規(guī) ALD 工藝庫(kù)：
- 金屬
- 氧化物
- 氮化物
- 硫化物
通過機(jī)器學(xué)習(xí)算法，DALP® 能夠：
- 實(shí)時(shí)監(jiān)控沉積狀態(tài)
- 自動(dòng)優(yōu)化生長(zhǎng)參數(shù)
- 提高重復(fù)性并減少誤差
在單一系統(tǒng)中即可實(shí)現(xiàn)：
- 局部刻蝕（ALE）
- 選擇性摻雜
- 表面功能化（多組分）
DALP® 在常壓下運(yùn)行，無(wú)需大型真空腔體，顯著降低：
- 能耗
- 維護(hù)成本
- 化學(xué)品消耗
- 廢物排放
DALP® 的高精度、多材料、軟件驅(qū)動(dòng)特性，使其成為多個(gè)前沿產(chǎn)業(yè)的核心推動(dòng)力。
01 下一代半導(dǎo)體制造
隨著摩爾定律接近物理極限，器件結(jié)構(gòu)越來(lái)越復(fù)雜，傳統(tǒng)方法難以滿足需求。DALP® 能夠在無(wú)需光刻的情況下，直接寫入原子級(jí)材料，是以下應(yīng)用的理想技術(shù)：
- GAA-FET、FinFET 和 3D IC 的快速開發(fā)
- 互連與高介電材料的精確加工
- 原子級(jí)鈍化層的構(gòu)建
- 新型神經(jīng)形態(tài)芯片材料探索
02. 光子學(xué)與量子器件
量子計(jì)算和光子學(xué)對(duì)材料質(zhì)量要求極高，需要在原子尺度上控制超導(dǎo)材料、光學(xué)涂層和量子材料。DALP® 可直接寫入：
- 光波導(dǎo)
- 超導(dǎo)量子比特材料
- 可調(diào)折射率光學(xué)結(jié)構(gòu)
- 光子集成電路中的功能層
03. MEMS、傳感器與微機(jī)電系統(tǒng)
MEMS 制造通常涉及多次光刻與深反應(yīng)刻蝕。DALP® 提供了一種更直接、更靈活的方法：
- MEMS 組件直接圖案化（加速度計(jì)、陀螺儀、諧振器）
- 微流控芯片功能層沉積
- 可穿戴與植入式傳感器的生物兼容涂層
04. 納米級(jí)精度、優(yōu)異的均勻性與復(fù)雜結(jié)構(gòu)適應(yīng)性
DALP® 已在多項(xiàng)實(shí)驗(yàn)中驗(yàn)證其可靠性和高性能：
1. 精度與對(duì)準(zhǔn)
- 對(duì)準(zhǔn)精度目標(biāo)：~1 μm
- 可直接在樣品上沉積對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記
- 厚度與循環(huán)次數(shù)呈線性關(guān)系
- 10 nm 時(shí)偏差 8%
- 270 nm 時(shí)偏差降至 1%
- 3 個(gè)月后的重復(fù)偏差：4%
4. 復(fù)雜表面上的保形涂層
DALP® 可在以下復(fù)雜結(jié)構(gòu)上沉積：
- 粗糙度達(dá) 25 μm 的陽(yáng)極氧化鋁（AAO）大孔
- 納米結(jié)構(gòu)黑硅
- 深度 60 μm 的高深寬比溝槽
- 90° 直墻結(jié)構(gòu)
05. DALP® 正在定義未來(lái)制造
直接原子層加工（DALP®）不僅是材料沉積技術(shù)的一次進(jìn)步，更是先進(jìn)制造跨時(shí)代的基礎(chǔ)設(shè)施。它以無(wú)掩模直接寫入、多材料集成、AI驅(qū)動(dòng)制造與常壓操作的方式，將傳統(tǒng)幾十步的工藝壓縮為軟件可控的單一流程。
- 從光刻驅(qū)動(dòng)走向軟件驅(qū)動(dòng)
- 從真空制造走向常壓制造
- 從多腔體走向一體化平臺(tái)
- 從固定工藝走向自適應(yīng)智能制造
06. 關(guān)于 Atlant 3D 以及 DALP 技術(shù)
ATLANT 3D 是一家創(chuàng)立于 2018 年、總部設(shè)在丹麥哥本哈根的深科技公司，專注于實(shí)現(xiàn)“原子級(jí)”制造。其核心技術(shù)為 DALP®（Direct Atomic Layer Processing），可在無(wú)需傳統(tǒng)掩膜、多步驟流程的情況下，實(shí)現(xiàn)精確到原子層面的材料沉積與圖案化。公司所服務(wù)的應(yīng)用領(lǐng)域包括微電子、光子學(xué)、傳感器、量子計(jì)算和太空制造。
DALP 技術(shù)的開發(fā)是多個(gè)學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu)和產(chǎn)業(yè)機(jī)構(gòu)合作的成果。
- Maksym Plakhotnyuk 博士（丹麥技術(shù)大學(xué)）、Ivan Kundrata （斯洛伐克科學(xué)院）和Julien Bachmann 博士（埃爾蘭根-紐倫堡大學(xué)）：他們關(guān)于局部沉積技術(shù)的聯(lián)合研究最終發(fā)表在《原子層加工模式下的增材制造》一書中。
- 格勒諾布爾大學(xué)和里昂大學(xué)：David Muñoz-Rojas 博士（格勒諾布爾）致力于改進(jìn)空間原子層沉積（ALD）技術(shù)，而 Catherine Marichy 博士（里昂）則致力于直接表面結(jié)構(gòu)化和無(wú)掩模沉積方法的研究。他們的努力促進(jìn)了局部ALD工藝的可擴(kuò)展性和精度的提升
NANOFABRICATOR™ LITE 可實(shí)現(xiàn)快速的材料與工藝測(cè)試、基于梯度的沉積，以及實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)與器件原型的快速開發(fā)，將研發(fā)周期從數(shù)月縮短至數(shù)周。其配備的集成軟件具有精簡(jiǎn)的工作流程、友好的用戶界面，并支持行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)文件格式（GDS-II 與 DXF），使用戶能夠?qū)崟r(shí)完成結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)、預(yù)覽與調(diào)整，從而加速創(chuàng)新與應(yīng)用落地。
- IKA三款磁力攪拌器全新升級(jí)，解鎖高效攪拌新體驗(yàn)！
- 因美納推出ICM軟件平臺(tái)，助力多組學(xué)分析與可視化
- PEAKS Online 13蛋白質(zhì)組學(xué)分析平臺(tái)新版本發(fā)布
- IKA RCT basic、ETS-D5、RH lite磁力攪拌器全新升級(jí)
- 霍爾斯新品官宣：Omini Cell510全擎生物反應(yīng)器
- 美德聲美國(guó)產(chǎn)免疫熒光測(cè)定（IFA）產(chǎn)品線新品上市
- BSI發(fā)布新品PEAKS Studio 13.1質(zhì)譜數(shù)據(jù)分析軟件
- 瑞孚迪將推出Signals Xynthetica模型即服務(wù)AI產(chǎn)品
- 天隆ALDH2基因檢測(cè)試劑盒獲國(guó)家三類醫(yī)療器械注冊(cè)證
- 優(yōu)愛推出Human BCL6/CRBN分子膠結(jié)合檢測(cè)試劑盒
- 樂楓發(fā)布新品生物過程分析儀TriMeta，不止于純水
- 奧偉登全新cellSens成像軟件4.4.1版本發(fā)布
- EVIDENT FLUOVIEW FV5000全光譜共聚焦顯微鏡上市
- 瑞士Gyger全新一代分液系統(tǒng)CERTUS RIVO正式發(fā)布
- 天隆新品CYP3A5基因檢測(cè)試劑盒獲NMPA三類注冊(cè)上市
- 澤匯生物誠(chéng)聘北京區(qū)域生物技術(shù)工程師
- 無(wú)掩膜無(wú)真空，ATLANT 3D推出直接原子層加工技術(shù)
- CELLINK亮相國(guó)際組織工程與再生醫(yī)學(xué)學(xué)會(huì)TERMIS大會(huì)
- CELLINK講座預(yù)告:如何微調(diào)生物打印構(gòu)建體的機(jī)械性能
- 2025組織工程與生物材料學(xué)術(shù)論壇通知
- 上海跡亞邀您出席2025類器官與器官芯片論壇
- FDA新政下微流控和類器官技術(shù)工坊預(yù)告及招展通知
- FDA宣布逐步取消動(dòng)物實(shí)驗(yàn)，加速類器官替代進(jìn)程
- CELLINK網(wǎng)絡(luò)研討會(huì):3D生物打印技術(shù)如何用于癌癥研究
- 網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)預(yù)告：芯片組織與3D打印構(gòu)建仿生體外模型
- 國(guó)內(nèi)首臺(tái)商業(yè)化體積打印裝備——OrganSEC成功發(fā)布
- 凈信旗下雷萌生物代表ibidi為壽宇峰博士頒發(fā)論文獎(jiǎng)
- 祝賀進(jìn)科馳安獲TissueLabs3D生物打印機(jī)全國(guó)總代
- CELLINK開放生物打印BIO ONE應(yīng)用及技術(shù)說(shuō)明下載通道
- 永沁泉推出全新升級(jí)GelMA水凝膠微球促銷活動(dòng)
Copyright(C) 1998-2026 生物器材網(wǎng) 電話：021-64166852;13621656896 E-mail：info@bio-equip.com